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苏州欧肯葵电子有限公司】 2.OKK-750型返修台 多功能光学BGA返修台 HDMI高清成像系统 OKK-750型 多功能光学BGA返修系统 WDS-750型 总功率 :6800W 上部加热功率 :1200W 下部加热功率 :1200W 下部红外加热功率 :4200W(2400W受控) 电源 :单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz 大PCB尺寸 :500×450mm 小PCB尺寸: 10×10mm 测温接口数量: 4个 芯片放大倍数 :2-30倍 PCB厚度 :0.5-8mm 适用芯片 :0.8mm-8cm 适用芯片间距 :0.15mm 贴装荷重: 500G 贴装精度 :±0.01mm 外形尺寸 :L670×W780×H850mm 机器重量 净重约:90kg OKK-750返修站特点介绍: 该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手; 本机采用日本进口PLC及大连理工温控模块独立控制,随时显示三条温度曲线,四个独立测温接口,可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断,从而保证芯片的焊接良率; 三个温区独立加热,每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段,模拟回流焊加热方式,分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。 本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置。